要说最近最火的是什么新机，懂哥提名 Redmi K60 系列，小伙伴们没意见吧？
原本两个月后才发的 K60 系列，提前到了这个月底发布，官方预热也搞起来了。
三不降狂暴引擎、电竞级超大内存、5000mm² 超大 VC 散热，全系 2K 直屏、颜值提升影像还升级……
【资料图】
作为今年 or 明年的焊门员热门选手之一，K60 系列这波堆猛料，我估计又要成了。
图源：微博@Redmi 手机
前阵子，K60 系列还没发布消息时，卢伟冰表示被米粉们催得都不敢发微博。
虽然话是这么说，但他身体还是很诚实，提问粉丝、评论互动玩得不亦乐乎啊。
不过这互动一多，难免还会抖出别的猛料，这不，就被火眼金睛的懂哥刷到啦。
卢伟冰回复粉丝评论时，表示米粉们期待了两年的神机，哎，以后真的要没了。
图源：微博@卢伟冰
按照 Redmi 一贯「宠粉」的性子，广大米粉期待已久的手机怎么反倒不做了呢？
这台神机究竟是什么样的手机？Redmi 又为什么不做呢？听懂哥开盘一波~
升降摄像头全面屏没了
事情是这样的，上周懂哥正在看 K60 相关微博，就刷到了卢伟冰和粉丝的互动。
当时 K60 系列预热，有粉丝评论：再出个升降摄像头，给 K20 Pro 一换机理由。
但是，懂哥又要说但是了嚯。卢伟冰却直截了当表示：不会有了……别等了。
以前官方没表态，大家都觉得 Redmi 暂时不出升降摄像头，总有一天还会出吧？
然而卢伟冰这条评论，相当于把米粉最后一点期待给堵上，以后真的没可能了。
图源：微博@卢伟冰
说来 Redmi 用上升降摄像头全面屏，懂哥没搞错的话，其实也就两代五个机型。
捋一下分别是：Redmi K20、K20 Pro（包括尊享版）和 K30 Pro（包括变焦版）。
这两代机型配置可圈可点，加上升降摄像头全面屏，帮 K 系列稳住大魔王称号。
图源：Redmi
有一说一，当年其他全面屏技术还不够成熟，升降摄像头确实是更高的解决方案。
通过升降的机械结构，把摄像头藏在手机里面，这样前摄就不会占用屏幕的空间。
Redmi 这五个升降摄像头手机，不得不说，无挖孔无刘海的真全面屏颜值真的高。
图源：小米商城
只是从 K40 系列开始，懂哥瞅见 Redmi 就再也没有用过升降摄像头全面屏设计。
K 系列的配置确实越来越高，哎，只是正面颜值却没有远当年全面屏那样惊艳了。
不止 Redmi，很多曾经青睐升降摄像头的厂商，也在近两年新机放弃了这种设计。
然而在背地里，各家还在鼓捣升降摄像头，放弃了又没真完全放弃了属于是。
想法很多，落地很少
比如 OPPO 嗷，很早之前懂哥就有留意到，曾经曝光过一个有意思的新专利。
前置摄像头依然采用升降摄像头，不过升降位置在机身右侧，而不是机身顶部。
从渲染图来看，升降机械结构貌似还和后摄放在一起，这样貌似会让手机更厚。
喜欢自拍的妹子汉子，眼睛得一直往右边看，自拍的上手估计得适应一段时间。
图源：OPPO
2020 年，懂哥还注意到，三星申请了一个关于折叠屏上升降摄像头的实用专利。
好家伙，专利全称还挺长，叫「包括滑动结构的可折叠电子设备及其控制方法」。
折叠屏加升降摄像头，这 Buff 也算叠满了，手机内部的机械结构塞满了属于是。
图源：LetsGoDigital
按照专利来看，这个升降结构还能有三种应用方案。
一是充当后置镜头，闪光灯等部件可以打包塞到内部；二是两面都有镜头，闪光灯这些同样放到里面；三是搞双面镜头，然后把全部传感器和部件放到升降结构上。
总之，三星这波专利的目的，就是让折叠屏手机也能实现正面全面屏的视觉效果。
图源：LetsGoDigital
往近了说，上个月小米有一项「一种摄像头移动机构及电子设备」专利得到授权。
图源：国家知识产权局
专利中摄像头移动机构包括：传动机构，传动机构包括相连的动力输入端、平面连杆机构和动力输出端，动力输出端用于与摄像头连接。
懂哥总结一波脱水版：这专利可以看作是升降摄像头方案的升级，目的是为了减少电子设备的厚度，让用上升降摄像头的手机也能实现轻薄。
换个角度来看，这其实也是另一种实现手机真全面屏的路子嘛。
图源：国家知识产权局
由于文章篇幅有限，手机厂商关于升降摄像头的专利，懂哥今天就不一一列举了。
总之这几年我一路看下来，只能说专利申请不少，但是搭载专利的新机却没几台。
那么问题来了，「颜值第一」的升降摄像头全面屏手机，怎么就再没厂商做了呢？
颜值第一，但有缺陷
升降摄像头全面屏的设计，正面观感的确没得说，实现了机圈难得的真•全面屏。
然而与此同时，升降摄像头全面屏高颜值的背后，机械结构也带来了很多的麻烦。
首先作为和屏幕独立的机械结构，升降摄像头不是金刚不坏，它的寿命是有限的。
长时间使用的话，就容易出现损坏嗷，比如摄像头歪了 or 升降不管用的尴尬情况。
而且因为升级机械结构的元器件很精密，拿去维修算下来也是一笔不便宜的费用。
其次为了保证升降结构的耐用性，大多数情况下这些零件多数用的都是金属材质。
这不，手机厚度和重量就上来了，当时很多采用了该结构的手机都突破了 200g。
再贴膜戴壳妥妥「半斤机」，要知道，当年硬件内卷还没现在这么「丧心病狂」。
如今散热、影像、机身材质都要堆料，手机再用升降怕不是奔着 300g 板砖去喽。
毕竟大多数用户都没有麒麟臂，相对来说更轻薄的旗舰，更能让人有剁手冲动啊。
最后，就是「屏下摄像头」方案从尝鲜、到成熟，再到已经可以量产商用的级别。
虽说显示效果还没完美，但在实现全面屏前提下手机能更轻薄，显然厂商都知道该怎么选。
不过嚯，机灵的懂哥还是发现了一个盲点。
官方表态不再出升降摄像头手机的是 Redmi，关隔壁友商小米什么事呢（bushi）？
小米专利已在搞，没准在某代 MIX 上，就会有采用全新技术的升降摄像头新机呢。
封面图源：小米官网
