富士康周四表示，已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂，着手于电动汽车芯片市场。
全球芯片短缺，制造商减产，使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安，为缓解这一现象，富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂，满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。
富士康计划至今年年底，将完成晶圆制造厂的收购，至 2024 年每月生厂 15,000 片晶圆，为 30,000 辆电动汽车提供半导体。
富士康的此次收购意义重大。在最近几个月，富士康宣布，将参与全球电动汽车市场，积极与有合作希望的代工厂商进行谈判，并与国巨合资生产小型集成电路产品。
此次的目标产量很小，但这仅仅只是一个开端，富士康将以新竹圆晶厂为中心，开拓全球电动汽车市场。
