6月4日， 2019国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会正式开幕。期间，隆基股份(601012.SH)发布了新品P型M6 180μm厚度单晶硅片和Hi-MO高效单晶系列组件。
相比M2单晶硅片，此次发布的M6单晶硅片边距达到166mm，直径达到223mm。硅片更大的受光面积，能够提高电池、组件功率，降低成本。
资料显示，隆基股份M6单晶硅片价格为3.47元/片。该公司表示，从每瓦成本来看，M6与M2相当，对比158.75尺寸硅片，M6在输出功率上获得8.8%的提升，电池厂商的硅片采购成本节省4分/瓦。
隆基股份称，采用M6单晶硅片的新品Hi-MO 4组件，72片组件功率可以达到420-430W。对比常规多晶电站系统，Hi-MO 4双面组件BOS成本节省0.21元/瓦，加之多发电10%及平均每年衰减低于0.45%的优势，总增益可达0.8元/瓦。
目前，该公司现有拉晶和切片环节均可兼容M6，将有效确保2019年M6硅片的大规模供应，其规模化生产将有望把M6与M2硅片的价差缩小至2毛以内。
4日上午，隆基股份与通威股份共同签订了战略合作协议。
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