小米13T Pro即将发布:天玑芯片+徕卡影像,采用素皮机身

时间:2023-08-20 11:58:12       来源:玩尽新机


(相关资料图)

众所周知,小米公司在数日前正式发布了Redmi K60至尊版,Redmi今年正好是十周年纪念,K60至尊版也作为今年Redmi最重磅的旗舰产品登场,引起了众多网友的关注。根据目前的消息显示,K60至尊版还将在海外多个地区上市,可谓是Remdi K60 Ultra国际版,新机与国行版本外观设计基本一致,不过配置有一些变化,而且有望得到徕卡影像加持。

据悉,Redmi K60Ultra国际版命名为小米13T Pro,搭载天玑9200+芯片,采用5000万像素IMX707 OIS超大底主摄+1300万像素超广角镜头+5000万像素OV50D 2X长焦镜头,联名徕卡影像,部分配色版本采用素皮机身。

外观方面,小米13T Pro正面采用居中打孔超窄边框直面屏,背面采用左右双曲面设计,机身左上角配备矩形三摄组合,相机模组采用一体金属DECO设计,整体造型看起来和小米13破位相似,颜值不错。

值得注意的是,小米13T Pro主摄采用索尼IMX707 OIS超大底规格,这款镜头由小米12S系列首发搭载,拥有1/英寸超大底,目前IMX707在索尼镜头阵营中是仅次于1英寸的最强感光元件,硬实力上要比K60至尊版的IMX800更强一些。

这也意味着,小米13T Pro将会有更高一筹的拍摄能力,同时基于徕卡影像系统调校,影像表现将会高于同价位机型,拍摄出的照片更有意境,对于喜欢影像体验的用户来说是个不错的消息。

配置方面,小米13T Pro将采用英寸分辨率直面屏,支持144Hz刷新率+480Hz采样率;前置20MP自拍镜头,后置50MP OIS主摄+13MP超广角+50MP长焦三摄组合,徕卡影像调校;内置5000mAh电池,配备120W快充,支持NFC,机身厚度约。

作为对比,Remdi K60至尊版核心搭载天玑9200+ 芯片,采用英寸分辨率直面屏,支持144Hz刷新率+480Hz采样率,局部峰值亮度2600nit;前置20MP自拍镜头,后置54MP IMX800 OIS主摄+8MP超广角+2MP微距三摄组合,小米影像大脑加持;内置5000mAh电池,配备120W快充,支持NFC,支持IP68防尘抗水,机身厚度,重量204克。

综合来看,(海外)小米13T Pro和(国内)Redmi K60至尊版虽然外观与核心配置接近,不过从曝光的信息可以看出小米13T Pro的定位会更高一筹,这款新机相比K60至尊版将会带来更出色的影像配置,并且还有徕卡影像调校,对于喜欢拍摄体验的海外用户来说是个不错的消息。

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