(资料图片)
隆华科技融资融券信息显示,2023年5月26日融资净偿还893.44万元;融资余额2.77亿元,较前一日下降3.12%。
融资方面,当日融资买入2306.64万元,融资偿还3200.09万元,融资净偿还893.44万元。融券方面,融券卖出2.47万股,融券偿还2.74万股,融券余量34.54万股,融券余额288.43万元。融资融券余额合计2.8亿元。
隆华科技融资融券交易明细(05-26)
隆华科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词: