4月20日消息，数码博主“数码闲聊站”爆料，高通骁龙8 Gen3移动平台或在核芯规架构上有所调整，不再延续“1+2+2+3”的策略，而是改为双超大核芯，具体方案为“2+4+2”。据悉，高通骁龙8 Gen 3预计台积电N4P制程工艺，今年年底正式登场。
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作为近两年口碑最好的一代旗舰移动平台，高通骁龙8 Gen2获得了消费者们的认可，一致将它奉为新的“神U”，但最新消息指出，高通的下一代旗舰芯片或许更有看点。目前，骁龙8 Gen2移动平台选择了“1+2+2+3”的核心配置策略，也就是俗称的超大核、大核与小核芯的配比方案，其中超大核芯决定了整个SoC的极限性能发挥，而其他核芯则是体现在日常使用的流畅度上。最新爆料指出，为了提高极限性能表现，骁龙8 Gen3将首次启用双超大核芯的策略。
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事实上，苹果自A11仿生芯片就启用了双超大核芯的策略，但其总核芯数量只有6核，在多核性能方面，和高通、联发科之间也是时常打得有来有回。考虑到超大核芯在游戏、日常应用中承担的任务越来越多，安卓阵营开始考虑加入更多超大核芯数量，其实也是可以预见的。当然，越多超大核芯数量，其功耗就越难控制。
另一方面，SoC的性能表现也不能完全从核芯数量来考量，时钟频率、性能释放和功耗平衡，这些都能影响其实际表现。不少网友认为，如今旗舰手机无论是日常使用还是玩游戏，都算不上有压力，但功耗过大导致的续航表现弱，其实才是最大的问题。像这样的问题，估计高通也是有充分考虑，或许骁龙8 Gen3已经有了比较好的能耗平衡措施，使其性能充分释放的情况下不至于造成太大的耗电量。具体表现如何，还要等高通年底的发布会才能得知。
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不过，从高通近期的市场布局来看，暴力提高性能的策略倒也不是完全不可信。从骁龙8+移动平台和第二代骁龙7+移动平台普遍出现在2000元档位机型中就能看出，这类能耗控制优秀，且极限性能表现非常不错的芯片，正在入侵中端市场。这样一来，旗舰层级自然需要更具说服力的产品出现，而按照正常的性能迭代，即便是骁龙8 Gen3也最多提升20%左右的性能，这从营销的角度来看，是非常不利的。
无论如何，高通现在已经稳住了市场，骁龙8 Gen3其实大可不必如此激进地提升性能，控制好功耗，或许更能俘获消费者的芳心。
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