(资料图片仅供参考)
博敏电子融资融券信息显示，2023年7月11日融资净偿还409.67万元；融资余额4.4亿元，较前一日下降0.92%。
融资方面，当日融资买入955.6万元，融资偿还1365.27万元，融资净偿还409.67万元。融券方面，融券卖出2.41万股，融券偿还4.15万股，融券余量50.05万股，融券余额603.04万元。融资融券余额合计4.46亿元。
博敏电子融资融券交易明细（07-11）
博敏电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
