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甬矽电子融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还122.21万元；融资余额1.27亿元，较前一日下降0.95%。
融资方面，当日融资买入766.73万元，融资偿还888.94万元，融资净偿还122.21万元，连续3日净偿还累计461.89万元。融券方面，融券卖出7.92万股，融券偿还19.24万股，融券余量48.27万股，融券余额1616.58万元。融资融券余额合计1.43亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（06-21）
甬矽电子历史融资融券数据一览
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